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  • 80μm高熱伝導性AlNフィラー——電子機器の過熱を解決
    80μmの 窒化アルミニウム(AlN)フィラー厦門ジュチテクノロジーが開発した電子パッケージング用に設計された高性能セラミック材料である。 熱伝導性材料(TIM)、高熱伝導性複合材料です。精密に制御された粒度分布(D50≈80μm)、超高純度(≥99%)、そして優れた熱伝導率(170~200 W/(m·K))を特徴とし、ポリマー、金属、またはセラミックマトリックスの熱管理効率を大幅に向上させます。5G通信、新エネルギー車、パワーエレクトロニクスなど、要求の厳しい放熱用途に最適です。主な機能:1、優れた熱伝導率理論上の熱伝導率は 170~200 W/(m·K) で、電子機器の熱管理の課題に効果的に対処します。 2、正確な粒子サイズ制御平均粒子径(D50)80μmの均一な分布により、樹脂、金属、セラミックマトリックスとの優れた分散性と適合性が保証されます。 3、高純度、低酸素含有量純度 ≥ 99%、酸素含有量 ≤ 1% で、高周波、高電圧アプリケーションにおける化学的安定性と電気絶縁性を保証します。 4、低誘電率と低損失低い誘電率(ε ≈ 8.8)と最小限の誘電損失(tanδ < 0.001)で、高周波回路のパッケージングに最適です。 5、優れた機械的特性高い硬度と耐摩耗性により、複合材料の機械的強度が向上します。

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