ALNフィラー

厦門ジュチテクノロジー株式会社は、高熱伝導シリーズ100μm多結晶を発表した。 窒化アルミニウム（AlN）フィラー 高度な熱管理複合材料向けに設計された高純度セラミックフィラー「SOLASパウダー」。最先端の合成・分級技術を駆使し、優れた熱伝導性、優れた化学安定性、そして最適化された粒度分布を実現しています。ポリマー、接着剤、セラミックマトリックスの放熱性能を大幅に向上させ、電子パッケージング、LED冷却、5G通信デバイス、高出力モジュールなどの用途に最適です。主な機能:1、超高熱伝導率多結晶 AlN は理論上の熱伝導率が 170 ～ 200 W/(m·K) であり、電子部品における高熱流束放散の課題に効果的に対処します。熱膨張係数が低い (≈4.6×10⁻⁶/K) ため、半導体材料と一致し、界面応力を最小限に抑えます。2、正確な粒子サイズ制御D50 ≈ 100μm、均一な粒子分布で充填密度を最適化し、効率的な熱経路を形成します。樹脂や金属との適合性を向上させるカスタマイズ可能な表面処理（シランカップリング剤改質など）。3、高純度と信頼性純度99%以上、酸素含有量 < 1％で、誘電特性への影響を最小限に抑えます。耐高温性（> 1800°C）と耐腐食性があり、過酷な環境に適しています。4、多用途熱接着剤/ペースト: 充填すると熱伝導性が向上します。セラミックマトリックス複合材料: 高熱伝導性の絶縁基板や包装材料に使用されます。熱伝導性材料（TIM）: 電子アセンブリの接触熱抵抗を低減します。

80μmの 窒化アルミニウム（AlN）フィラー厦門ジュチテクノロジーが開発した電子パッケージング用に設計された高性能セラミック材料である。 熱伝導性材料（TIM）、高熱伝導性複合材料です。精密に制御された粒度分布（D50≈80μm）、超高純度（≥99%）、そして優れた熱伝導率（170～200 W/(m·K)）を特徴とし、ポリマー、金属、またはセラミックマトリックスの熱管理効率を大幅に向上させます。5G通信、新エネルギー車、パワーエレクトロニクスなど、要求の厳しい放熱用途に最適です。主な機能:1、優れた熱伝導率理論上の熱伝導率は 170～200 W/(m·K) で、電子機器の熱管理の課題に効果的に対処します。 2、正確な粒子サイズ制御平均粒子径（D50）80μmの均一な分布により、樹脂、金属、セラミックマトリックスとの優れた分散性と適合性が保証されます。 3、高純度、低酸素含有量純度 ≥ 99%、酸素含有量 ≤ 1% で、高周波、高電圧アプリケーションにおける化学的安定性と電気絶縁性を保証します。 4、低誘電率と低損失低い誘電率（ε ≈ 8.8）と最小限の誘電損失（tanδ < 0.001）で、高周波回路のパッケージングに最適です。 5、優れた機械的特性高い硬度と耐摩耗性により、複合材料の機械的強度が向上します。

Sシリーズ 80μm AlN熱伝導性フィラー 高性能です 熱管理材料 高出力エレクトロニクス、5G通信、新エネルギー車、LED照明、高度なチップ冷却アプリケーション向けに設計されています。独自の粒子グラデーション技術と表面改質プロセスを採用することで、超高熱伝導率を実現し、放熱効率を大幅に向上させ、現代の電子機器の安定した長寿命性能を保証します。 主な機能: 1、優れた熱伝導性 高純度セラミック材料（窒化アルミニウムなど）と最適化された80μmの粒子分布から作られ、高密度の熱伝導ネットワークを形成し、従来の充填剤に比べて熱伝導率が向上し、界面熱抵抗が効果的に低減します。 2、正確な粒子サイズ制御 80μmの微細粒子は優れた充填能力を提供し、マトリックス材料（シリコン、エポキシ樹脂など）との密着を確保し、空隙を最小限に抑えて迅速かつ均一な熱伝達を実現します。 3、優れた電気絶縁性 高い絶縁特性（体積抵抗率 >10¹⁴ Ω·cm）を維持しながら熱性能を向上させるため、敏感な電子部品に最適です。 4、強い化学的安定性 高温や腐食に耐性があり、過酷な動作環境に適しています。 5、優れた互換性 熱伝導グリース、熱伝導パッド、接着剤、その他の複合材料に簡単に組み込むことができ、さまざまな用途の要件を満たすことができます。

厦門ジュチテクノロジー株式会社は、150μm 高純度窒化アルミニウム（AlN）フィラー 高性能熱伝導性複合材料向けに設計された機能性セラミックフィラーです。超微粒子（150ミクロン）、高純度（99%以上）、低酸素含有量といった優れた特性を備え、ポリマー、金属、セラミックマトリックス複合材料の熱伝導率を大幅に向上させます。電子パッケージ、熱伝導性界面材料（TIM）、その他様々な用途に広く使用されています。 高出力LEDの放熱、などなど。 主な機能: 1、優れた熱伝導性 AlN は理論上の熱伝導率が 170 ～ 200 W/(m·K) と従来のアルミナフィラーの 5 倍以上あり、複合材料全体の熱効率を大幅に向上させます。 2、正確な粒度分布 D50: 150μm、均一な粒子サイズ、滑らかな表面、優れた分散性により、マトリックス内で効率的な熱伝導ネットワークの形成が保証されます。 3、高純度・低酸素含有量 純度 ≥ 99%、酸素含有量 ≤ 1% で、不純物による誘電特性と熱伝導率への影響を最小限に抑え、高周波電子機器に最適です。 4、優れた電気絶縁性 体積抵抗率 >10¹⁴ Ω·cm、誘電率が低い (~8.8) ため、高い絶縁性が要求される電子パッケージングに適しています。 5、強い化学的安定性 耐高温性（空気中で 1400°C まで安定）、耐腐食性、エポキシ樹脂、シリコーンゲル、その他のマトリックス材料との優れた適合性を備えています。

厦門ジュセリテクノロジーの120μm 窒化アルミニウム（AlN）フィラー 粉末は、高純度、高熱伝導性のセラミック粉末材料であり、高性能熱伝導性複合材料、電子パッケージング用に特別に設計されています。 熱伝導性材料（TIM）、高熱伝導性プラスチック／ゴムなどの用途に使用できます。均一な粒度分布（D50≒120μm）と優れた化学的安定性により、優れた電気絶縁性と機械的強度を維持しながら、マトリックス材料の熱伝導性を大幅に向上させます。 主な機能: 1、超高熱伝導率 理論上の熱伝導率は170～200W/(m·K)で、複合材料の放熱効率を効果的に向上させます。 2、正確な粒子サイズ制御 均一に分布した平均粒子サイズ (D50) 120μm により、容易に分散し、樹脂/ポリマー マトリックスとの強力な適合性を確保します。 3、高純度・低酸素含有量 純度 ≥ 99%、酸素含有量 ≤ 1% で、不純物による誘電特性と熱伝導率への影響を最小限に抑えます。 4、優れた断熱性能 体積抵抗率 >10¹⁴ Ω·cm。高い絶縁性が求められる電子用途に適しています。 5、化学的安定性 高温や腐食に耐性があり、高温多湿の環境でも安定した性能を維持します。 6、表面の修正可能性 ご要望に応じて、シランカップリング剤またはその他の表面改質剤で処理して、マトリックスとの界面結合を強化することもできます。

50μm 窒化アルミニウム（AlN）セラミックマイクロスフィア エリア 高性能熱フィラー 複合材料の熱管理特性を向上させるために設計されています。優れた熱伝導率（約170～200 W/mK）と優れた電気絶縁性を備えたAlNマイクロスフィアは、電子パッケージ、熱伝導性接着剤、熱伝導性プラスチック、高出力LEDの放熱に最適です。 主な機能: 高い熱伝導率: 複合材料の熱伝達効率を効果的に向上し、重要な冷却用途に最適です。 均一な粒子サイズ: 50μm のマイクロスフィアにより均一な分散が保証され、機械的性能と熱的性能が最適化されます。 電気絶縁: 高い抵抗率により、電子機器の絶縁要件に適しています。 高温および酸化耐性: 高温環境における優れた安定性。 軽量: 密度が低いため、製品全体の重量が軽減されます。

30μm 窒化アルミニウム（AlN）セラミックマイクロスフィア 優れた熱伝導性、電気絶縁性、耐高温性、化学的安定性を備えた高性能無機非金属材料です。ミクロンスケールの球状構造により、先端電子パッケージ、複合材料補強材、熱伝導性材料などの幅広い応用が期待されています。 30μm窒化アルミニウム（AlN）セラミックマイクロスフィアの主な特徴： 高い熱伝導率 – 170～200 W/(m·K)の熱伝導率を持つAlNマイクロスフィアは、 熱伝導性材料（TIM）における熱放散 および電子機器のパッケージング。 優れた電気絶縁性 - 超高抵抗率（>10¹⁴ Ω·cm）により、 AlNフィラー 高電圧アプリケーション、PCB 基板、絶縁コーティングに最適です。 耐高温性 - 融点が 2200°C であるため、過酷な環境でも安定性が確保され、航空宇宙、パワーエレクトロニクス、LED ヒートシンクなどに適しています。 低 CTE (4.5×10⁻⁶/°C) – 半導体材料 (Si、GaN、SiC) に適合し、チップ パッケージングとパワー モジュールの熱応力を軽減します。 高純度と化学的安定性 - 耐腐食性、耐酸性/耐アルカリ性があり、過酷な産業用途や化学環境に最適です。 均一な球状構造 - 狭い粒子分布 (D50≈30μm) により、ポリマー、複合材料、3D プリント材料における優れた流動性と均一な分散が保証されます。

窒化アルミニウム（AlN）熱フィラー は、その優れた特性により、熱管理アプリケーションで広く使用されている高性能セラミック材料です。その機能的役割の詳細な内訳は次のとおりです。 1. 放熱（主な機能） 高い熱伝導率（約170～200 W/mK） – 電子部品（CPU、電源モジュール、LEDなど）のホットスポットから熱を効率的に逃がすため、AlN粉末は次のような用途に最適です。 高熱伝導性フィラー. 熱抵抗を低減 – 複合材料（例： 熱伝導性材料（TIM）、エポキシ樹脂）により、電子機器冷却ソリューションの性能が向上します。 2. 電気絶縁 絶縁耐力（>15 kV/mm） - 熱伝導時に電気的短絡を防止します。これは、高電圧アプリケーション（パワーエレクトロニクス、EVバッテリーなど）に重要です。 AlNセラミックフィラー 信頼性を保証します。 3. 熱膨張のマッチング CTE（熱膨張係数）約4.5 ppm/K – シリコンや半導体とほぼ一致し、接合界面（チップパッケージなど）の応力を最小限に抑え、 AlN単結晶フィラー 半導体の熱管理に最適な選択肢です。 超高純度AlNフィラーまたはナノスケールAlN粉末を組み込むことで、メーカーは電気絶縁性を維持しながら熱伝導率を最適化できるため、 高度な熱管理セラミック材料.

窒化アルミニウム熱フィラー 樹脂やプラスチックに添加して熱伝導性を向上させることができます。また、 熱伝導性接着剤の充填剤、放熱グリースなどの材料に使用され、ポリマーマトリックスに組み込むことで複合材料の熱伝導性を高めます。これらの複合材料は、電子製品、LED照明、電源などの分野で広く使用されています。

窒化アルミニウム熱導電性粉末 非常に高い熱伝導率があり、効果的に熱を伝達できます。追加することによって 窒化アルミニウムフィラー 複合材料には、複合材料の熱伝導率を大幅に改善し、それにより熱散逸能力を高めることができます。たとえば、電子包装材料では、窒化アルミニウムの熱導電性粉末は、包装の熱伝導率を高め、熱を効果的に放散し、温度上昇によるパフォーマンスの低下を防ぎ、電子製品の信頼性と安定性を確保することができます。

アモイ ジュシ テクノロジーのメーカー 窒化アルミニウムフィラー さまざまな粒子サイズがあり、最小粒子サイズは 1 ミクロンです。の 1um単結晶AlNフィラー 微細な一次結晶、高い真球度、速い流速、低い熱抵抗を備えているため、より大きな粒子とブレンドしてサーマルインターフェースマテリアルの熱伝導率を向上させるのに最適です。

の 5µm 窒化アルミニウム (AlN) 単結晶フィラー は、優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的強度を必要とする用途向けに特別に設計された高品質で先進的な材料です。粒子サイズがわずか 5µm のこの粉末は優れた分散性を備え、電子デバイスや半導体パッケージングの熱管理特性を強化する複合材料での使用に最適です。 AlN 粉末の単結晶構造により、要求の厳しい環境でも高純度、信頼性、優れた性能が保証されます。エレクトロニクス、LED 技術、放熱ソリューションなどの業界で広く使用されています。