厦門ジュセリテクノロジーの120μm 窒化アルミニウム(AlN)フィラー 粉末は、高純度、高熱伝導性のセラミック粉末材料であり、高性能熱伝導性複合材料、電子パッケージング用に特別に設計されています。 熱伝導性材料(TIM)、高熱伝導性プラスチック/ゴムなどの用途に使用できます。均一な粒度分布(D50≒120μm)と優れた化学的安定性により、優れた電気絶縁性と機械的強度を維持しながら、マトリックス材料の熱伝導性を大幅に向上させます。
主な機能:
1、超高熱伝導率
理論上の熱伝導率は170~200W/(m·K)で、複合材料の放熱効率を効果的に向上させます。
2、正確な粒子サイズ制御
均一に分布した平均粒子サイズ (D50) 120μm により、容易に分散し、樹脂/ポリマー マトリックスとの強力な適合性を確保します。
3、高純度・低酸素含有量
純度 ≥ 99%、酸素含有量 ≤ 1% で、不純物による誘電特性と熱伝導率への影響を最小限に抑えます。
4、優れた断熱性能
体積抵抗率 >10¹⁴ Ω·cm。高い絶縁性が求められる電子用途に適しています。
5、化学的安定性
高温や腐食に耐性があり、高温多湿の環境でも安定した性能を維持します。
6、表面の修正可能性
ご要望に応じて、シランカップリング剤またはその他の表面改質剤で処理して、マトリックスとの界面結合を強化することもできます。
品目番号 :
F-120サイズ :
120μm注文(MOQ) :
1KG製品の起源 :
CHINA色 :
Gray-white
アイテム | F-120 |
D50(μm) | 120 |
D90(um) | 160 |
粒子の形状 | 球状 |
比表面積(m2/g) | 3.31 |
嵩密度(g/cm3) | 1.8 |
タップ密度(g/cm3) | 2.0 |
応用 :
主な用途 電子パッケージング:IC基板、 LED放熱モジュール、パワーデバイスのパッケージング。
熱伝導性材料 (TIM): 熱伝導グリース、熱伝導パッド、熱伝導接着剤など。
高熱伝導性複合材料: 熱伝導性プラスチック、熱伝導性ゴム、セラミックベースの複合材料。
航空宇宙:高温部品の放熱コーティング、 熱管理材料 電子機器用。
パッケージ
10~20kg/バケツ
窒化アルミニウム充填剤は窒素を満たしたアルミホイルの袋に詰められ、その後鉄製のドラムに詰められます。
厦門Juciテクノロジー株式会社のメリット
厦門ジュチテクノロジー株式会社は、 AlNメーカー 高性能セラミック材料、特に窒化アルミニウム(AlN)粉末および関連製品を専門とする当社は、以下の主要な強みにより業界で際立っています。
①高度な技術的専門知識 - 当社はセラミック材料科学と工学に関する深い知識を有しており、高純度で 高熱伝導性AlN粉末 厳しい業界の要件を満たしています。
②精密製造 – 当社の製造プロセスでは、粒度分布(例:D50 ≈ 120μm)、純度(≥99%)、酸素含有量(≤1%)を厳密に管理し、一貫した製品品質を保証します。
③カスタムソリューション - 電子機器、航空宇宙、エネルギー分野の特定の用途ニーズを満たすために、表面改質粉末などのカスタマイズされた材料配合を提供します。
④信頼できるサプライチェーン - 強力な生産能力と効率的な物流により、世界中のお客様への安定した納期遵守を保証します。
⑤品質保証 – 当社の製品は厳格なテストを受けており、ISO 9001認証を含む国際基準に準拠しています。
⑥イノベーション主導 – 当社は、材料性能を向上させ、次世代の熱管理ソリューションの用途を拡大するために、研究開発に継続的に投資しています。
Juci Technology は、最先端のテクノロジーと顧客重視のサービスを組み合わせることで、業界全体にイノベーションをもたらす優れたセラミック材料を提供しています。
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