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80μm Aluminum nitride filler
aluminum nitride filler
High Thermal Conductivity Powder

80μm High Thermal Conductivity AlN Filler - Solve Overheating in Electronics

The 80μm Aluminum Nitride (AlN) filler powder developed by Xiamen Juci Technology Co., Ltd. is an advanced ceramic material characterized by high purity, superior thermal conductivity, and low dielectric loss. Specifically designed for applications in electronic packaging, composite materials, and thermal interface materials, its unique particle size distribution (D50≈80μm) and exceptional performance significantly enhance the thermal conductivity of matrix materials, meeting the heat dissipation demands of high-power electronic devices.

Key Features:

1、Exceptional Thermal Conductivity

Theoretical thermal conductivity of 170-200 W/(m·K), effectively addressing thermal management challenges in electronic devices.

2、Precise Particle Size Control

Average particle size (D50) of 80μm with uniform distribution, ensuring excellent dispersibility and compatibility with resin, metal, or ceramic matrices.

3、High Purity & Low Oxygen Content

Purity ≥99%, oxygen content ≤1%, guaranteeing chemical stability and electrical insulation, ideal for high-frequency and high-voltage environments.

4、Low Dielectric Constant & Loss

Low dielectric constant (ε≈8.8) and minimal dielectric loss (tanδ<0.001), suitable for high-frequency circuit packaging.

5、Outstanding Mechanical Properties

High hardness and wear resistance, enhancing the mechanical strength of composite materials.

  • 品目番号 :

    F-80
  • サイズ :

    80μm
  • 注文(MOQ) :

    1KG
  • 製品の起源 :

    CHINA
  • 色 :

    Gray-white

80μm AlN filler

 

Item F-80
D50 (μm) 80
D90(um) 115
Particle shape Spherical
Specific surface area (m2/g) 3.31
Bulk density (g/cm3) 1.8
Tap density (g/cm3) 2.0
 
Remark: The values above are typical values.

Application :

AlN Filler for Electronic Packaging: IC substrates, LED heat dissipation modules, power semiconductor packaging.

AlN Filler for Thermal Interface Materials: AlN fillers for thermal greases, thermal adhesives, and thermal pads.

AlN Filler for Composite Materials: High-thermal-conductivity plastics, ceramic-based composites, metal-based composites.

AlN Filler for  Aerospace, AlN Filler for 5G communication equipment, AlN Filler for new energy vehicle control systems and so on.

 

Thermal interface materials

 

 

 

 

 

Package

10-20kg/bucket

Aluminum nitride filler is packed in aluminum foil bags filled with nitrogen and then in iron drums.

aluminum nitride packagealuminum nitride package

 

The advantages of Xiamen Juci Technology Co., Ltd.

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. is the largest aluminum nitride (AlN) filler manufacturer in China.Xiamen Juci Technology's aluminum nitride (AlN) filler powder, with its high purity, superior thermal conductivity, and precision customization, empowers customers to break through thermal management bottlenecks.

①Utilizing high-purity raw materials (AlN purity ≥99%) to minimize impurities' impact on thermal performance.

②Exceptional thermal conductivity (170-200 W/(m·K)), far exceeding conventional alumina (~30 W/(m·K)) and approaching theoretical limits, significantly enhancing composite materials' heat dissipation efficiency.

③Offers a full range of particle sizes from nano-scale to hundreds of microns (e.g., 50μm), catering to diverse applications such as thermal adhesives, plastics, and ceramic substrates.

④Advanced spheroidization process ensures excellent particle dispersion, reducing internal porosity in composites and improving thermal uniformity.

⑤Provides surface-treated AlN powder (e.g., silane coupling agent modification) to enhance compatibility with resin, rubber, and other matrices, preventing filler agglomeration.

 

Company and Laboratory 

juci company

 

Media Contact:
Xiamen Juci Technology Co., Ltd.

Phone: +86 592 7080230
Email: miki_huang@chinajuci.com
Website: www.jucialnglobal.com

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