熱接着剤におけるAlN

Sシリーズ 80μm AlN熱伝導性フィラー 高性能です 熱管理材料 高出力エレクトロニクス、5G通信、新エネルギー車、LED照明、高度なチップ冷却アプリケーション向けに設計されています。独自の粒子グラデーション技術と表面改質プロセスを採用することで、超高熱伝導率を実現し、放熱効率を大幅に向上させ、現代の電子機器の安定した長寿命性能を保証します。 主な機能: 1、優れた熱伝導性 高純度セラミック材料（窒化アルミニウムなど）と最適化された80μmの粒子分布から作られ、高密度の熱伝導ネットワークを形成し、従来の充填剤に比べて熱伝導率が向上し、界面熱抵抗が効果的に低減します。 2、正確な粒子サイズ制御 80μmの微細粒子は優れた充填能力を提供し、マトリックス材料（シリコン、エポキシ樹脂など）との密着を確保し、空隙を最小限に抑えて迅速かつ均一な熱伝達を実現します。 3、優れた電気絶縁性 高い絶縁特性（体積抵抗率 >10¹⁴ Ω·cm）を維持しながら熱性能を向上させるため、敏感な電子部品に最適です。 4、強い化学的安定性 高温や腐食に耐性があり、過酷な動作環境に適しています。 5、優れた互換性 熱伝導グリース、熱伝導パッド、接着剤、その他の複合材料に簡単に組み込むことができ、さまざまな用途の要件を満たすことができます。