PCB AlNフィラー

厦門ジュチテクノロジー株式会社は、高熱伝導シリーズ100μm多結晶を発表した。 窒化アルミニウム（AlN）フィラー 高度な熱管理複合材料向けに設計された高純度セラミックフィラー「SOLASパウダー」。最先端の合成・分級技術を駆使し、優れた熱伝導性、優れた化学安定性、そして最適化された粒度分布を実現しています。ポリマー、接着剤、セラミックマトリックスの放熱性能を大幅に向上させ、電子パッケージング、LED冷却、5G通信デバイス、高出力モジュールなどの用途に最適です。主な機能:1、超高熱伝導率多結晶 AlN は理論上の熱伝導率が 170 ～ 200 W/(m·K) であり、電子部品における高熱流束放散の課題に効果的に対処します。熱膨張係数が低い (≈4.6×10⁻⁶/K) ため、半導体材料と一致し、界面応力を最小限に抑えます。2、正確な粒子サイズ制御D50 ≈ 100μm、均一な粒子分布で充填密度を最適化し、効率的な熱経路を形成します。樹脂や金属との適合性を向上させるカスタマイズ可能な表面処理（シランカップリング剤改質など）。3、高純度と信頼性純度99%以上、酸素含有量 < 1％で、誘電特性への影響を最小限に抑えます。耐高温性（> 1800°C）と耐腐食性があり、過酷な環境に適しています。4、多用途熱接着剤/ペースト: 充填すると熱伝導性が向上します。セラミックマトリックス複合材料: 高熱伝導性の絶縁基板や包装材料に使用されます。熱伝導性材料（TIM）: 電子アセンブリの接触熱抵抗を低減します。