光モジュールの高速化、高密度化、低消費電力化の道のりにおいて、放熱は最も重要なボトルネックの一つとなっています。優れた熱伝導性と卓越した総合性能を備えた窒化アルミニウムセラミックは、ハイエンド光モジュールの熱管理課題を解決するための「エースマテリアル」となっています。主にレーザーダイオードやドライバICといったコア発熱部品の直接実装と放熱に使用され、800G、1.6T、そして将来のより高速な光モジュールの性能安定性と信頼性を確保するための重要な基盤となっています。
特徴:
1、セラミック材料の中で最も高い熱伝導率
2、Al2O3セラミックスに似た優れた機械的特性
3、15KV/mm以上の高い電気絶縁性
4、低熱膨張係数、Siと適合
5、無毒
6、耐熱衝撃性
7、プラズマ耐性
品目番号 :
Specialized aluminum nitride ceramic heat dissipation solution for optical modulesサイズ :
customization製品の起源 :
CHINA色 :
Gray-white
データシート
| アイテム | ユニット | 価値 | 試験基準 |
色 | 灰白色 | 目視検査 | |
体積密度 | グラム/cm3 | ≥3.33 | GB/T 25995-2010 |
熱伝導率 | 20℃ , W/(m ·K) | ≥170 | GB/T 5598 |
誘電率 | 1MHz | 8~10 | GB/T 5594.4 |
破壊的な強さ | KV/mm | 17歳以上 | GB/T 5593 |
曲げ抵抗 | MPa | ≥380 | GB/T 5593 |
反り | 長さ‰ | ≤2‰ | |
表面粗さ | μm | 0.3~0.6 | GB/T 6062 |
吸水性 | % | 0 | GB/T 3299-1996 |
体積抵抗率 | 20℃、Ω .cm | ≥1013 | GB/T 5594.5 |
熱膨張率 | 10-6/℃ | (20~300℃、2~3 | GB/T 5593 |
| 熱膨張率 | 10-6/℃ | (300~800℃、2.5~3.5 | GB/T 5593 |
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