F-01は 単結晶窒化アルミニウム熱充填粉末 D50は約1μmです。単結晶製品であるF-01は、高純度で粒界欠陥が少ないため、厳しい材料品質と信頼性が求められる熱管理用途に特に適しています。高い熱伝導率と電気絶縁性を兼ね備えているため、 AlN高熱伝導性絶縁充填材高度な電子システム向け。
複合材料の粒度分布設計において、1μmの微粉末は「粗粒子間の隙間を埋める」上で重要な役割を果たします。より大きな粒径の充填材と組み合わせることで、充填密度と粒子間の接触点を効果的に増加させ、複合材料全体の熱伝導率をさらに向上させます。
F-01は1μm 単結晶窒化アルミニウム熱充填粉末は、高い熱伝導率と安定した品質が求められるTIM用途に最適です。 AlN半導体パッケージング充填剤、 高度な電子機器パッケージングにおいて、優れた充填効率と熱性能を発揮します。粗粉末と組み合わせることで、優れた充填効率と熱伝導性を実現し、精密な粒度分布を実現する配合において不可欠な微粉末成分となります。
品目番号 :
F-01サイズ :
1um注文(MOQ) :
1KG製品の起源 :
CHINA色 :
Gray-white
パフォーマンス指標
直径（μm） | 差(%) | 累積(%) | 直径（μm） | 差(%) | 累積(%) | 直径（μm） | 差(%) | 累積(%) |
0.020 |
|
| 1.324 | 14.87 | 42.76 | 90.658 | 0.00 | 100.00 |
0.024 | 0.00 | 0.00 | 1.674 | 17.60 | 60.36 | 114.653 | 0.00 | 100.00 |
0.031 | 0.00 | 0.00 | 2.117 | 17.13 | 77.49 | 144.999 | 0.00 | 100.00 |
0.039 | 0.00 | 0.00 | 2.677 | 13.11 | 90.60 | 183.377 | 0.00 | 100.00 |
0.049 | 0.00 | 0.00 | 3.386 | 6.98 | 97.58 | 231.913 | 0.00 | 100.00 |
0.063 | 0.00 | 0.00 | 4.282 | 2.14 | 99.72 | 293.295 | 0.00 | 100.00 |
0.079 | 0.00 | 0.00 | 5.416 | 0.28 | 100.00 | 370.923 | 0.00 | 100.00 |
0.100 | 0.00 | 0.00 | 6.849 | 0.00 | 100.00 | 469.098 | 0.00 | 100.00 |
0.126 | 0.00 | 0.00 | 8.662 | 0.00 | 100.00 | 593.257 | 0.00 | 100.00 |
0.160 | 0.00 | 0.00 | 10.954 | 0.00 | 100.00 | 90.658 | 0.00 | 100.00 |
0.202 | 0.00 | 0.00 | 13.854 | 0.00 | 100.00 | 114.653 | 0.00 | 100.00 |
0.256 | 0.12 | 0.12 | 17.521 | 0.00 | 100.00 | 144.999 | 0.00 | 100.00 |
0.324 | 0.60 | 0.72 | 22.158 | 0.00 | 100.00 | 183.377 | 0.00 | 100.00 |
0.409 | 1.47 | 2.19 | 28.023 | 0.00 | 100.00 | 750.278 | 0.00 | 100.00 |
0.517 | 2.75 | 4.94 | 35.440 | 0.00 | 100.00 | 948.859 | 0.00 | 100.00 |
0.654 | 4.71 | 9.64 | 44.820 | 0.00 | 100.00 | 1,200,000 | 0.00 | 100.00 |
0.828 | 7.40 | 17.04 | 56.682 | 0.00 | 100.00 | 1,517.612 | 0.00 | 100.00 |
1.047 | 10.85 | 27.89 | 71.685 | 0.00 | 100.00 | 1,919.288 | 0.00 | 100.00 |
応用 ：
- 熱界面材料 (TIM) : 熱グリース、熱ゲル、熱パッド、相変化材料などに使用され、 AlN熱界面材料（TIM）充填材 充填密度と熱性能を向上させるため。
- 半導体およびパワーエレクトロニクスの冷却: CPU、GPU、IGBTパワーモジュール、パワーコンバータ、その他のデバイスの熱パッケージングに使用され、 AlNパワーエレクトロニクス冷却粉末 高出力部品から効率的に熱を放散するため。
- LED照明および光電子工学：高出力LEDの放熱基板および熱パッケージ材料に使用され、AlN LED放熱充填材として機能し、デバイスの寿命を延ばし、発光効率を維持します。
- 新エネルギー車および電子制御システム：インバーター、バッテリー管理システム（BMS）、車載充電器（OBC）、その他の電子制御ユニット用の熱伝導性ポッティングコンパウンドおよびサーマルパッドに使用され、AlN新エネルギー車電子制御冷却粉末として機能し、熱管理と電気絶縁の両方を提供します。
- 光モジュールの熱管理およびパッケージング：800G/1.6T光モジュールの熱界面材料に使用され、信号の完全性と信頼性を確保するには高い熱伝導率が不可欠です。ポリマーマトリックス複合材料：エポキシ樹脂やシリコーンゴムなどのポリマーマトリックスに添加され、高い熱伝導性と電気絶縁性を備えた複合材料を製造します。これは、電子機器の封止およびポッティング用途におけるAlNポリマー複合材料の充填材として機能します。
パッケージ
10kg/バケツ
窒化アルミニウム充填剤は、窒素ガスを充填したアルミホイル袋に詰められ、その後鉄製のドラム缶に梱包される。
当社の強み
厦門JUCIテクノロジー株式会社は、北京科技大学（USTB）との20年以上にわたる研究開発協力に基づいて設立された、窒化アルミニウム（AlN）粉末およびセラミック製品の専門メーカーです。現在の年間生産能力は1,000トンですが、内モンゴルの生産拠点を拡張し、第一段階では年間1,200トン、長期目標として年間5,000トンを目指しています。当社の熱充填粉末シリーズは現在、月間20トン（年間240トン）の生産量を維持しており、TIM業界の顧客数の増加に対応しています。製品ラインには、熱グリースやサーマルパッドなどの熱界面材料（TIM）向けに設計された、1μmから150μmまでの多結晶および単結晶充填粉末が含まれています。
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