AIチップ冷却競争：AlN基板が重要な理由

GPUの消費電力がキロワットの壁を突破するにつれ、チップの放熱がAI演算能力を制限する主要なボトルネックとなっています。セラミック基板は、優れた放熱性能、安定した誘電特性、高い信頼性を備えており、熱管理、高周波高速動作、安定性といったAIの中核的な要求に完全に合致しています。

取る AlNセラミック基板 例えば、熱伝導率は170～230 W/(m·K)に達し、アルミナ基板の6～10倍になります。熱膨張係数は約4～5 ppm/℃で、シリコンチップとよく一致するため、過度の温度差によるはんだ接合部の故障を効果的に防ぎます。用途としては、 LED放熱用AlN基板チップ接合部の温度を適切な範囲内に制御できるため、放熱効率が大幅に向上する。

高性能セラミック基板がなければ、フルスピードで動作するAIチップは、実質的に「熱を出している」ようなものだ。

市場の爆発的成長：その機会はどれほど大きいのか？

Global Info Researchによると、世界のセラミック基板の売上高は2024年に約16億1700万米ドルに達し、2031年までに41億4400万米ドルに増加すると予測されており、年平均成長率は14.6%となる。

Market Research Futureは、セラミック基板市場を2024年には127億9000万米ドルと推定しており、2025年の145億1000万米ドルから2035年には512億1000万米ドルへと成長し、年平均成長率は13.44%になると予測している。

窒化アルミニウム（AlN）および窒化ケイ素基板は、従来のアルミナ製品よりもはるかに速いペースで成長している。これは主に、アルミナセラミックスが、高出力パッケージング用途におけるパワーモジュールの熱管理要件を満たせなくなってきているためである。

産業チェーンの鍵：粉末が基材の性能を決定する

セラミック基板の性能限界は、主に原料となる粉末材料に依存する。現在、ハイエンドの窒化アルミニウム粉末製造技術は、日本、米国、ドイツがほぼ独占しており、世界市場の大部分を占めている。

中国は窒化アルミニウム粉末の製造を比較的遅れて開始したが、近年著しい進歩を遂げている。厦門聚慈科技有限公司はその代表的な企業である。

Juciは、北京科技大学の秦明利教授の研究チームの研究成果に基づき、2016年に厦門で設立されました。同社は、高品質の窒化アルミニウム粉末およびセラミック製品の研究開発、製造、販売に注力しています。主な製品は、高純度微細窒化アルミニウム粉末、窒化アルミニウム造粒粉末、窒化アルミニウム充填粉末、および窒化アルミニウムセラミック製品の4種類です。

2023年には、 ジュシ 同社は「国家特化型革新的小巨人企業」に選定され、窒化アルミニウム（AlN）の生産量は400トンに達しました。2024年には、AlN粉末の生産能力は600トンに達し、生産能力と販売規模において世界有数の企業となりました。同社は前駆体炭素熱還元窒化法を採用しており、その製品品質は国内外の顧客から広く認められています。

2024年9月、Juciはフフホト経済技術開発区と、高純度窒化物電子セラミック材料の内モンゴル生産拠点建設に8億人民元を投資する契約を締結しました。本格稼働時には、年間5,000トンの高純度窒化物電子セラミック材料を生産する予定です。プロジェクトの進捗に伴い、同社の年間生産能力は大幅に増加し、このニッチ分野における世界的なリーダー企業となる可能性を秘めています。このプロジェクトは、土地や電気料金といった地域的な優位性を活用し、同社のコアコンピタンスをさらに強化するものです。

特に、Juciは射出成形による複雑な精密AlNセラミック製品において主導的な地位を占めており、IGBTパッケージ、パワーモジュール、および LED放熱用AlN基板。

Juci製品マトリックスと主要な利点

熱伝導率が170～230 W/(m・K)に達し、アルミナ基板（15～30 W/(m・K)）をはるかに凌駕するAlNセラミック基板は、高出力デバイスのパッケージングに最適な選択肢です。Juciの製品ラインは、AlN産業チェーンの主要セグメントを網羅しています。

粉末製品： 高純度AlN粉末, 低酸素含有量AlN粉末、 そして 半導体グレードのAlN粉末多様なアプリケーション要件を満たす。 高純度AlN粉末の価格 競争力があり、下流の顧客に費用対効果の高い国内代替品を提供している。

セラミック製品：パワーモジュールパッケージングに広く使用されている複雑な精密AlNセラミック部品、 LED放熱用AlN基板、 そして AlNセラミック基板 焼結用途。

AlN熱材料: 主要原料として AlN熱材料Juci社のAlN粉末は、熱グリース、熱ゲル、熱パッドなどの熱界面材料（TIM）において幅広い応用が期待されています。

未来はここにある：適切なタイミングでの国内代替

炭化ケイ素や窒化ガリウムといった第三世代半導体の普及が加速し、AIコンピューティング能力に対する需要が爆発的に高まる中、セラミック基板は歴史的な好機を迎えている。

国内企業は、AlN粉末分野において「追随」から「並走」へと転換を遂げた。Juciのような企業の台頭は、ハイエンド粉末材料における国際大手の独占を打破し、下流工程への安定した信頼性の高い国内原料供給を実現している。 AlNセラミック基板 メーカー各社。内モンゴル自治区の5,000トン規模のプロジェクトが徐々に進展するにつれ、Juci Technology社のAlN材料分野における世界的な主導的地位はさらに強化されるでしょう。

「小麦粉」から「パン」まで、国内セラミック基板産業チェーンはクローズドループ化を加速させている。 高熱伝導性AlN粉末 材料面では、AIコンピューティング時代の放熱競争において優位に立つだろう。

厦門聚慈は、窒化アルミニウム粉末および窒化アルミニウムセラミック構造部品の研究開発、製造、販売を専門としており、成熟した製造技術と包括的なサービスシステムを備え、信頼できる品質と安定した供給体制を確立しています。窒化アルミニウム粉末および関連製品をお探しの際は、いつでもお気軽にお問い合わせください。専門的なソリューションをご提供いたします。

連絡先：ジェニー・チン / 진현혜

厦門聚慈科技有限公司

電話番号：+86 151-5177-8700

メールアドレス：qinxianhui@chinajuci.com

Webサイト： www.jucialnglobal.com