窒化アルミニウム優れた熱伝導性を持つアルミニウムは、従来の酸化アルミニウムや酸化ベリリウムの代替として、大規模集積回路（LSI）の基板材料として理想的な選択肢となります。さらに、VLSI部品、マイクロ波真空管のパッケージングハウジング、ハイブリッド電源スイッチのパッケージングなど、高密度パッケージング用途にも非常に適しています。
電子機器の高性能化と高密度化が進むにつれ、窒化アルミニウムは次世代電子パッケージング材料の重要な候補として注目されています。基板や高密度実装の分野において、窒化アルミニウムは徐々に酸化アルミニウムや酸化ベリリウムに取って代わり、電子技術の継続的な進歩を牽引すると期待されています。
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