多様なTIMフォーム向けAlN充填剤

熱伝導グリース用AlN充填剤CPU/GPUとヒートシンク間の極薄インターフェースに使用されます。 球状AlNフィラー 優れた流動性を提供し、超低熱抵抗を実現します。従来のサーマルグリースは、保守可能なCPU/GPUインターフェースで依然として広く使用されていますが、スマートフォンや薄型軽量ノートパソコンなどのモバイルデバイスでは、ゲル状材料や相変化材料に徐々に置き換えられつつあります。

熱ゲル用AlNフィラーAIサーバーやデータセンターで使用されています。熱伝導ゲルは圧縮性と高い適応性を持ち、不規則な隙間を埋めることができます。 AlN粒子の粒度分布設計 ここで重要なのは、粗粒子と微粒子を組み合わせることで、高い熱伝導率と良好なチキソトロピーの両方を実現できる点である。

サーマルパッド用AlN充填材繰り返し組み立てやメンテナンスが必要な用途で使用されます。サーマルパッドは一定の機械的強度を備えています。 高純度AlN粉末 高性能サーマルパッドの基盤を提供する一方、 AlN表面改質 充填剤とシリコーンゴムマトリックス間の強力な結合を保証します。

ポッティングコンパウンド用AlNフィラー新エネルギー車や太陽光発電インバーターに使用されます。 AlNエポキシポッティング複合材 熱を伝導するだけでなく、電気絶縁性や物理的な保護機能も備えている。 AlNの耐加水分解処理 屋外環境では必然的に湿気にさらされるため、これらの用途においては特に重要です。

厦門聚慈は製造業を専門としています 高純度AlN粉末窒化アルミニウム顆粒、熱伝導性充填材、窒化アルミニウムセラミックスなど、世界中のお客様から高い評価と好意的なフィードバックをいただいている製品を取り揃えております。ご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

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