熱管理用セラミックフィラー

I. 1.6T時代の幕開け：AlN基板が重要なボトルネックとして浮上 2026年は1.6T高速光モジュールの本格的な商用化が始まる最初の年であり、世界のコンピューティングパワーサプライチェーンは急速な変革期を迎えている。1.6Tモジュールの需要予測は、当初の数千万台という推定値から大幅に上方修正され、驚異的な前年比成長率...

The surge in AI large-model training and inference demand has pushed high-power AI chip power consumption into the kilowatt era. The true bottleneck of computing hardware has shifted from "raw computing power" to "thermal dissipation capability." In high-power packaging, conventional alumina ceramic...