窒化アルミニウムが電子パッケージングの推奨材料となったのはなぜでしょうか?

今日の高出力、高集積エレクトロニクスの時代では、 窒化アルミニウム（AlN）セラミックス 3つの主要な利点により、AlNはパッケージング材料として選ばれるようになりました。第一に、優れた熱伝導率（170～210W/m·K）は従来のアルミナの6～8倍にあたり、5G基地局、電気自動車、その他の用途における熱課題に効果的に対応します。第二に、AlNの熱膨張係数（4.5×10⁻⁶/℃）はシリコンチップと完全に一致するため、熱応力を大幅に低減し、デバイスの信頼性を10倍以上向上させます。そして最も重要なのは、無毒で環境に優しい材料であるため、ベリリアに見られるような安全上の問題を完全に回避しながら、同等の熱性能を備えていることです。

市場データによれば AlNパッケージング AlNはパワーモジュールの動作温度を30～45℃低減し、寿命を2～3倍延ばし、総コストを15～30%削減します。5G、AI、電気自動車の爆発的な成長に伴い、ハイエンドパッケージにおけるAlNの普及率は3年以内に40%を超えると予想されています。高性能と信頼性を追求する電子機器メーカーにとって、AlN技術の早期導入は次世代製品競争での勝利の鍵となります。当社は、サンプルテストから量産サポートまで、包括的なソリューションを提供し、お客様の迅速な技術アップグレードを支援します。

厦門ジュチテクノロジー株式会社について

厦門ジュチテクノロジー株式会社は、 窒化アルミニウム粉末メーカー 生産量で見ると中国では 窒化アルミニウム粉末 厦門聚紫科技有限公司が製造するカスタマイズセラミックは、高い熱伝導率とより競争力のある価格を特徴としています。当社は、5G、半導体、新エネルギー、航空宇宙などの業界向けに、お客様に高度な熱管理技術を提供し、効果的な熱管理ソリューションを提供することに尽力しています。

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