ALNセラミックス

窒化アルミニウムは、次のような優れた物性を持った材料です。 1. 結晶構造が安定しており、熱膨張係数が小さく、熱伝導率が高いため、 高熱伝導性基板. 2. 広いバンドギャップ、高い熱容量、高い誘電率などの優れた電気的特性。 3. 良好な光電特性と加工性。      

窒化アルミニウムセラミックスは、真空蒸着や金属精錬の容器として使用でき、特に次の用途に適しています。 アルミニウム真空蒸着るつぼ窒化アルミニウムセラミックスは蒸気圧の低い真空中で加熱されるため、分解してもアルミニウムを汚染することがありません。半導体産業では、石英るつぼの代わりに窒化アルミニウムるつぼを使用してヒ素を合成することで、GaAs 上の Si の汚染を完全に排除し、高純度の製品を得ることができます。 電子材料るつぼ、工業用溶融るつぼ、化学分析るつぼ、等々。 窒化アルミニウムるつぼ 新しいタイプの 高温るつぼ石英るつぼに比べて耐熱性と耐薬品性が優れています。窒化アルミニウムるつぼが石英るつぼに比べて優れている点は次のとおりです。 より高い耐熱性: 窒化アルミニウムるつぼは、石英るつぼを 300°C 以上上回る 1800°C までの温度で動作できるため、より高温の実験要件を満たします。 優れた耐化学的耐食性: 窒化アルミニウムるつぼは、酸や塩基などの腐食性媒体中で優れた安定性を示し、腐食や溶解を防止するため、より過酷な環境での使用に適しています。 高い耐摩耗性: 窒化アルミニウムるつぼの硬度は石英るつぼの 2 倍以上であるため、摩耗しにくくなり、耐用年数が長くなります。    

窒化アルミニウムは、さまざまな産業用途に適したさまざまな特性を備えています。 高い熱伝導率（170 W/mK以上）。これはBeOやSiCの値に近く、酸化アルミニウム（Al）の5倍以上です。2O3). 熱膨張係数は4.5×10-6℃で、シリコン（3.5～4×10-6℃）と同様です。 光透過性が良好です。 無毒。 優れた導電性。窒化アルミニウムの電気的特性 誘電率、誘電損失、体積固有抵抗、絶縁耐力のいずれにおいても優れた絶縁材料です。 優れた機械的特性: 窒化アルミニウムの機械的強度は、酸化アルミニウム (Al) と比較して高い曲げ強度を提供するため、工業プロセスで広く使用される理由でもあります。2O3) および酸化ベリリウム (BeO) セラミック。    

窒化アルミニウム (AIN) は、高い熱伝導率、無毒性、優れた耐食性、高温安定性、優れた電気絶縁特性で知られる先進的な材料です。これらの特性により、高密度、高出力、高速の集積回路における放熱およびパッケージングの用途に不可欠なものとなります。その熱膨張係数はシリコンの熱膨張係数に匹敵するため、半導体業界での地位をさらに確固たるものにし、次のような高性能電子デバイスの製造に理想的な材料の選択肢となっています。 窒化アルミニウム（aln）ディスク、窒化アルミニウムウェハ、窒化アルミニウム基板 等々。      

窒化アルミニウムセラミックス 化学式 AlN を持つ非金属セラミック材料です。六方晶系の結晶構造を持ち、高融点、高硬度、高強度、高耐摩耗性、優れた熱安定性、優れた熱伝導性を備えています。さらに、窒化アルミニウムセラミックは、良好な電気絶縁特性と比較的低い誘電率を示します。      

について 半導体用途における窒化アルミニウム, エッチングノズル 半導体製造でウェーハの表面から不要な物質を除去するために使用されるコンポーネントです。窒化アルミニウムセラミック製エッチングノズルは、耐摩耗性、耐食性、高精度に優れ、高温、高圧、高腐食環境下でも長時間安定して動作し、エッチング結果とノズルの品質を向上させます。耐用年数。 他のメーカーの機械加工方法とは異なり、当社は射出成形プロセスによって窒化アルミニウムエッチングノズルを製造しており、次の利点があります。 1.複雑な形状も作れる2.高い生産量3.優れたパフォーマンス4.低コスト

窒化アルミニウムセラミックスは、新しいタイプの無機非金属材料として、高強度、高硬度、高耐摩耗性、優れた熱安定性、優れた熱伝導性など、多くのユニークな特性を備えています。これらの特性により、窒化アルミニウムセラミックは、高温、高圧、腐食条件などの極限環境において幅広い用途に使用されます。      

窒化アルミニウムセラミックスは、新しいタイプの無機非金属材料であり、高い強度、硬度、耐摩耗性、優れた熱安定性、優れた熱伝導性を備えています。高温、高圧、腐食条件などの極端な環境に適しています。その用途は幅広く、エレクトロニクス、航空宇宙、エネルギー、生物医学などの分野に及びます。      

窒化アルミニウム熱伝導セラミックスは、熱伝導率が180W/m・Kと高く、非金属の中でも最も熱伝導率の高い材料の一つです（酸化アルミニウムセラミックスの7～10倍）。優れた機械的特性、優れた機械加工性、高い寸法精度、滑らかな表面、微小な亀裂や反りがないことが特徴です。低い誘電率と低い誘電損失により、最適な電気絶縁性能が保証されます。この材料は環境に優しく無毒で、最高 1800°C の温度に耐えることができ、油や化学腐食に耐性があり、熱膨張係数はシリコンと同様であり、吸湿性はありません。高温多湿環境下でも安定した性能と高い信頼性を維持します。マイクロエレクトロニクスの広範な発展に伴い、高熱伝導率の窒化アルミニウムセラミックの価値がますます高まり、基板やパッケージ材料として使用されています。 窒化アルミニウムシート、Alnセラミック基板、窒化アルミニウムサーマルパッド。      

窒化アルミニウムヒートシンク アモイ Juci Company によって生産された 高い熱伝導率 170-210W/m.k、表面は平らで滑らか、シリコーングリースの使用により接点の熱抵抗を効果的に低減でき、高強度で壊れにくく、高温および高圧耐性、高い絶縁耐力、抵抗酸やアルカリの腐食に強く、耐久性があります。      

窒化アルミニウムセラミックス は 高熱伝導セラミックスシリコンに近い熱膨張係数、優れた絶縁性、適度な誘電率と誘電損失、室温および高温での機械的特性、非毒性などの優れた特性を持ち、集積回路や高出力デバイスとして使用できます。基板材料と電子パッケージ材料には幅広い応用の可能性があります。      

マイクロエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、大容量、高密度、高速、高出力の方向に向けたデバイスの要求はますます複雑になり、放熱のための基板やパッケージ材料のデバイスの要求はますます高くなっています。要件。 従来の樹脂基板やアルミナセラミック基板では、最高の熱伝導率はわずか 30w/(m-k) 程度であり、今日のデバイスの放熱要件を満たすには程遠いです。また、通常の窒化アルミニウム（aln）セラミックスの曲げ強さは一般に400mpa未満であり、窒化アルミニウム（aln）セラミックスの工業用途は限られています。対照的に、 ホットプレス窒化アルミニウム (Aln) セラミックス は、高い熱伝導率と高い曲げ強度特性の両方を備えており、重要な用途の見通しを持っています。