半導体製造業界において、温度制御は製品の歩留まりを左右する重要な要素です。薄膜堆積やエッチングといったプロセスでは、ウェハの精密な温度制御が求められ、温度均一性はチップの性能と信頼性に直接影響を及ぼします。この精密性が重視されるプロセスにおいて、窒化アルミニウム(AlN)セラミックヒーターは、その優れた性能により、半導体装置に欠かせないコア部品として注目を集めています。

セラミックヒーターが半導体製造で好まれる選択肢となったのはなぜでしょうか?
半導体プロセス環境は、高真空、プラズマ、そして腐食性化学ガスの存在といった極めて過酷な環境であり、ヒーター材料には厳しい要件が課せられます。従来の金属ヒーターでは、このような条件下で長期にわたって信頼性の高い動作を実現することは困難です。一方、セラミックヒーターは、優れた耐腐食性、高い電気絶縁性、そして熱安定性を備えており、この役割を担う唯一のソリューションとなっています。
AlNセラミックヒーターはプロセスチャンバー内に設置され、ウェハに密着します。ウェハを支持するだけでなく、安定した均一なプロセス温度を確保するため、薄膜堆積装置の心臓部として機能します。

窒化アルミニウム:セラミックヒーターに最適な素材
さまざまなセラミック材料の中でも、窒化アルミニウム(AlN)は、そのユニークな特性の組み合わせにより、セラミックヒーターに最適な選択肢として際立っています。
優れた熱伝導性
AlNは理論上、320 W·m⁻¹·K⁻¹という高い熱伝導率を誇ります。この特性により、ヒーターは急速な加熱と冷却を実現し、半導体製造プロセスの効率を大幅に向上させます。
完璧な熱膨張マッチング
AlNの熱膨張係数(4.18×10⁻⁶ K⁻¹)はシリコンとほぼ一致しています。この適合性は、ウェハへの熱応力を効果的に最小限に抑え、製品の歩留まりを直接的に向上させるため、非常に重要です。
優れた機械的および電気的特性
AlNは、高い機械的強度、優れた耐摩耗性、優れた電気絶縁性(体積抵抗率最大10¹³ Ω·cm)に加え、低い誘電損失を併せ持ちます。この包括的な特性は、半導体プロセスの厳しい材料要件を完全に満たします。
環境と安全上の利点
酸化ベリリウムなどの有毒物質とは異なり、窒化アルミニウムは無毒で環境に優しく、現代産業の持続可能な開発哲学により適合しています。
精密構造と製造プロセス
AlNセラミックヒーターの構造設計は非常に洗練されています。
セラミックベース: ウェハーを搭載し、内部の加熱要素と RF 電極を統合します。
サポート構造: 端子とリード線を保護するために、熱膨張係数が適合したセラミック材料を使用します。
独自のシャフトジョイント: プラズマや化学ガスによる侵食に効果的に耐えます。
内部流路: ヒーター全体の温度が均一に分散されるようにします。
製造面では、タングステン、モリブデン、タンタルなどの導体ペーストを用いて高度なスクリーン印刷技術を採用し、精密な回路パターンを形成します。多層セラミック同時焼成技術により部品の一体化を実現し、ヒーターの信頼性と長寿命を保証します。

厦門Juciテクノロジー株式会社について
厦門ジュチテクノロジーは、 窒化アルミニウム(AlN)セラミックス原料粉末から完成品に至るまで一貫した研究開発能力を有しています。独自の高純度粉末を生産することで、 AlN粉末 高度な成形・焼結プロセスを採用することで、優れた熱伝導率、強力な絶縁性、そしてシリコンと同等の熱膨張係数を備えた、高密度で均一な製品を実現しています。プラズマ浸食に対する耐性と安定した信頼性の高い性能を備えたJuciは、半導体加熱プレートや静電チャックといった高温精密用途向けに特別に設計されたコアコンポーネントを提供しています。私たちは、先端材料ソリューションを提供する信頼できるパートナーです。
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