窒化アルミニウム(AlN)は、優れた熱伝導性、信頼性の高い電気絶縁性、シリコンと同等の熱膨張係数など、数々の優れた特性を備えています。どのような分野に応用できるのでしょうか?
1、放熱基板および電子機器パッケージ
放熱基板と電子機器のパッケージングが主な用途です。 AlNセラミックスAlNセラミックスは、優れた熱伝導率、シリコンに近い熱膨張係数、高い機械的強度、良好な化学的安定性、そして環境無害性を備えています。次世代の理想的な材料と考えられています。 放熱基板 電子機器のパッケージングに適しており、特にハイブリッド電源スイッチのパッケージング、マイクロ波真空管の封止シェル材料に適しており、大規模集積回路の基板材料としても最適です。
2、構造用セラミックス
構造用セラミックスの一般的な用途は、ウェハ処理用静電チャックです。AlN構造用セラミックスは、優れた機械的特性、高い硬度、そしてAl₂O₃セラミックスよりも優れた靭性に加え、耐高温性と耐腐食性を備えています。AlNの耐熱性と耐浸食性を活かし、るつぼ、Al蒸着皿、半導体用静電チャックなどの耐高温腐食部品の製造に用いられます。
3、機能性材料
AlNは、高出力電子デバイスや高密度固体メモリなど、高温または放射線にさらされる環境で動作可能な高周波・高出力デバイスの製造に使用できます。第三世代半導体材料の一つであるAlNは、広いバンドギャップ、高い熱伝導率、高い抵抗率、優れた紫外線透過率、そして高い絶縁破壊電界強度を誇ります。
6.2 eVのバンドギャップと強い分極効果を持つAlNは、機械、マイクロエレクトロニクス、光学、表面弾性波(SAW)デバイスの製造、そして高周波ブロードバンド通信といった分野で応用されています。AlN圧電セラミックスや薄膜などがその例です。さらに、高純度AlNセラミックスは透明性が高く、優れた光学特性を有しています。これらの電気特性と組み合わせることで、赤外線レドームやセンサーなどの機能デバイスの製造に利用できます。
4、不活性耐熱材料
AlNは耐熱材料として、るつぼ、保護管、鋳型などに使用できます。AlNは非酸化性雰囲気下で2000℃まで安定しており、溶融金属に対する耐食性に優れた優れた高温耐火材料です。
5、熱交換部品
AlNセラミックスは、高い熱伝導率、低い熱膨張係数、優れた熱効率、そして耐熱衝撃性を特徴としており、熱交換や耐熱衝撃性に優れた材料です。例えば、AlNセラミックスは、船舶用ガスタービンの熱交換器材料や内燃機関の耐熱部品として使用できます。AlN材料の優れた熱伝導性は、熱交換器の熱伝達効率を大幅に向上させます。
6、充填材
AlNは優れた電気絶縁性、高い熱伝導性、良好な誘電特性、そしてポリマー材料との相溶性を示し、電子ポリマー材料への優れた添加剤となっています。 熱伝導性材料 TIM(フレキシブル銅張積層板)およびFCCL(フレキシブル銅張積層板)誘電体層は、電子機器の効率向上を目的とした熱伝達媒体として広く使用されています。例えば、CPUとヒートシンク間の隙間を埋めたり、高出力トランジスタ、サイリスタ、基板間の微細な隙間における熱伝達媒体として利用したりします。
について 厦門ジュチテクノロジー
厦門ジュチテクノロジーは、 AlN粉末 製造 中国でAlN製品を製造しています。当社のAlN製品は、優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的強度を特徴としており、電子パッケージ、半導体、LED放熱などの分野で広く使用されています。Juci Technologyは、高性能AlN製品の製造を専門としています。 窒化アルミニウムヒートシンク そして 窒化アルミニウムセラミック基板電子機器の熱放散に関する最先端のソリューションを提供します。
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